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模仿芯片厂商雷厉风行迈向12英寸晶圆产线

2022-05-14 12:26:59 | 作者:bob球彩

  新高,微弱的需求和供给链中止导致上一年模仿IC的均匀出售价格上涨了6%。IC insights估计,2022年模仿IC总出售额将添加12%至832亿美元,单位出货量将添加11%至2387亿。在模仿IC蓬勃开展的一起,模仿芯片厂商雷厉风行的进行扩产出资,纷繁迈向了12英寸晶圆产线英寸年代降临。

  德州仪器(TI)是模仿芯片范畴肯定的龙头,2020年其模仿IC出售额为109亿美元,占全球19%的商场份额。核算显现,到2020年,TI 大约一半的模仿器材是在300mm(12英寸)晶圆上制作的。该公司此前曾标明,与运用200mm晶圆出产比较,在300mm晶圆上制作模仿 IC 将未封装部件(在芯片级)的本钱降低了 40%。据 TI 称,在300毫米晶圆上制作的彻底封装和测验的 IC 本钱比在200毫米晶圆厂制作的 IC低约 20%。

  2009年,德州仪器成为第一家在300mm设备上制作模仿设备的公司。彼时,德州仪器宣告以1.725亿美元的价格从破产的DRAM制作商奇梦达公司那里购买了300mm的制作东西,并将其搬运到德克萨斯州现有的“RFAB”工厂中,开端大规划制作模仿IC。2010年,德州仪器又从Cension Semiconductor Manufacturing手中收买了两家由Spansion在日本会津若松运营的晶圆厂,一座可用于200mm出产,别的一座则可一起统筹200mm和300mm的出产。德州仪器还将其旧的DMOS 6晶圆厂过渡到300mm。

  得益于300mm晶圆的产能进步,以及于专心于工业和轿车商场的优势,德州仪器近年来的毛利率逐年升高。在看到了模仿芯片商场长时间的添加趋势后,德州仪器开端大规划扩产。

  2022年2月,德州仪器宣告了未来几年的本钱开销方案,到2025年,德州仪器每年将开销约 35 亿美元用于芯片制作。德州仪器将新建4座工厂,首要在谢尔曼进行,该公司方案本年完结前两家工厂的制作,估计2025年第一家工厂投产。第三和第四家工厂的制作将在 2026 年至 2030 年之间开端。2021年7月,德州仪器还以9亿美元收买了美光科技坐落犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制作厂LFAB。该厂开端是美光科技方案用其出产3D Xpoint存储芯片,因为美光退出3D Xpoint事务,德州仪器方案将其改造,用于制作65nm和45nm工艺的模仿和嵌入式芯片,估计将于2023年头开端出产。

  德州仪器标明,当其完结其坐落犹他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制作厂以及马来西亚的另一个制作厂时,该公司将具有八家300mm晶圆厂。

  英飞凌现在有2座300mm晶圆厂,一个在德国德累斯顿(Dresden),一个在奥地利菲拉赫(Villach)。其间菲拉赫的工厂经过三年的准备和制作,于2021年9月正式启用,新工厂将使英飞凌能够服务于电动轿车、数据中心以及太阳能和风能中不断添加的功率半导体商场,并将为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的额外出售潜力。

  菲拉赫是英飞凌的功率半导体专业中心,长时间以来一向是英飞凌制作网络中的重要立异基地。2013年,英飞凌在奥地利发布了菲拉赫CoolMOS系列的第一批产品,这些产品在其德累斯顿工厂的300毫米出产线mm具有更大的晶圆直径,也带来了明显的出产力优势,并降低了本钱开销。

  英飞凌办理委员会成员兼首席运营官 Jochen Hanebeck 标明:“两个300mm晶圆厂都根据相同的规范化出产和数字化概念。这使咱们能够操控两个站点的制作操作,就好像它们是一个工厂相同。咱们进步了出产力并为咱们的客户创造了额外的灵敏性。这是因为咱们能够在站点之间快速移动不同产品的产量,然后更快地呼应他们的需求。凭仗虚拟超级工厂,英飞凌在 300 毫米制作范畴树立了新标杆。这使得进一步进步资源和动力功率成为可能。”

  意法半导体于2015年在其内部300毫米晶圆厂出产模仿器材。ST的300mm晶圆厂Crolles,首要担任投产28纳米传统CMOS制程和28纳米FD-SOI制程技能。

  2019年ST策划在意大利Agrate制作一座300毫米晶圆厂。2021年6月,ST和Tower Semiconductor宣告了一项协议,两家将共用Agrate 的300mm晶圆厂。ST 将同享 R3 的洁净室,Tower 将在总空间的三分之一处设备自己的设备。该工厂估计将于本年晚些时候准备好进行设备设备,并于 2022 年下半年开端出产。在前期阶段,用于智能电源的 130nm、90nm和65nm工艺、模仿混合信号和射频工艺将在 R3 中取得认证。这些技能中的产品将首要用于轿车、工业和个人电子运用。

  安森美在East Fishkill有一家12英寸晶圆厂,2019年安森美又收买了格芯坐落纽约东菲什基尔的300 毫米晶圆厂Fab 10,但现在还不归于安森美,2023年安森美才干取得该工厂的全面运营操控权。所以安森美正在进步其East Fishkill的晶圆厂的产能。安森美标明,未来两年将加大出资力度,由6%添加到12%,其间就包含用于扩产300mm晶圆厂的产能。

  上一年,安森美改名,确立了公司的新战略:智能电源和智能感知。由传统IDM形式向愈加灵敏的Fab-Liter形式转型,将采纳愈加灵敏的制作道路mm晶圆产能,并将进步通用封装后端厂的灵敏性。

  2022年2月4日东芝宣告,将在其坐落日本石川县的首要分立半导体出产基地—加贺东芝电子株式会社制作一座新的300mm晶圆制作工厂,以扩展功率半导体产能。该晶圆制作工厂的制作将分两个阶段进行,第一阶段出产方案将于2024财年内发动。当第一阶段产能满负荷时,东芝的功率半导体产能将到达2021年度的2.5倍。

  不只是国外模仿芯片大厂,国内这几年在模仿芯片范畴开展迅速,包含华润微、士兰微、闻泰科技、格科微等在内的模仿芯片厂商,华虹和粤芯半导体等的模仿芯片代工厂商,也现已开端纷繁策划树立12英寸晶圆线英寸功率半导体晶圆厂

  2021年6月,华润微发布于对外出资公告称,华润微与大基金二期以及重庆西永建立建立润西微电子,由润西微公司出资制作 12英寸功率半导体晶圆出产线 亿元人民币。其间,华微控股以自有资金出资 9.5 亿元,出资完结后占项目公司注册本钱的 19%。

  士兰微在厦门具有两条12英寸特征工艺芯片出产线英寸出产线月项目一期已投产;另一条12英寸出产线亿元,将制作工艺线英寸特征工艺芯片出产线年,士兰微重要参股公司士兰集科公司基本完结了12英寸线一期产能制作方针,并在12英寸线上完结了多个产品的量产,包含沟槽栅低压MOS、沟槽别离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT

  集成电路等。12月份,士兰集科公司12英寸线万片,全年产出芯片超越20万片。

  电路和功率器材芯片技能进步和扩产项目》。往后,跟着二期项目制作进展加快,士兰集科12英寸线工艺和产品渠道还将进一步进步,公司将持续推进满意车规要求的功率芯片和电路在12英寸线上量。

  闻泰科技建12英寸车规级晶圆产线英寸车规级半导体晶圆制作中心项目开工 。该项目该项目是我国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制作中心,总出资120亿元,估计年产晶圆片40万片,经封装、测验后的功率器材产品,可广泛运用于轿车电子、核算和通讯设备等范畴,达产产量约每年33亿元。格科微转向Fab-lite

  2020年7月,图画传感器龙头格科微拟在临港新片区出资制作“12英寸CIS集成电路特征工艺研制与工业化项目”,据介绍,该项目方案制作一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图画传感芯片厂。2022年1月,据报导,格科微该项目现已完结了设备设备。

  从Fabless转向Fab-lite形式的优点有许多。首先是更具本钱效益;再者,Fab-lite形式能更好的把控产品的质量和可靠性,产品开发周期也更可控;削减了对代工厂的依靠,不再受产能分配等候问题;Fab-lite一般都是专心在更老练或许更旧的节点,模仿芯片也一般是选用老练的节点,而且模仿芯片产品具有很长的生命周期,与先进技能节点比较,需求更少的资金运转;能更好的应对商场改变,比方此次轿车芯片

  华虹无锡的一期项目(华虹七厂)是聚集特征工艺、掩盖90~65/55纳米工艺节点、规划月产能4万片的12英寸(300mm)集成电路出产线,支撑

  等新式范畴的运用。华虹七厂于2019年正式完工并迈入出产运营期,成为我国大陆抢先的12英寸特征工艺出产线英寸功率器材代工出产线。粤芯半导体也在构建12 英寸芯片出产渠道。粤芯半导体项目方案分为三期进行,方案总出资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设备占地14万平方米,一期首要技能节点为180-90nm制程,二期技能节点延伸至 90-55nm 制程,三期技能节点进一步延伸至55-40nm,22nm制程,完结模仿芯片制作规划效应和质量效益。三期制作悉数完结投产后,将完结月产近8万片12 英寸晶圆的高端模仿芯片制作产能规划,满意大湾区制作业的功率分立器材、

  关于单片本钱仅几美元的模仿芯片来说,高毛利是模仿芯片厂商坚持竞赛力的一个重要因素。而迈向12英寸则是他们保证高毛利,盈余未来的办法之一。TI此前曾标明,12英寸晶圆具有20到30年的生机。

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